[发明专利]半导体摄像装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200710088517.0 申请日: 2007-03-14
公开(公告)号: CN101047195A 公开(公告)日: 2007-10-03
发明(设计)人: 南尾匡纪;驹津智子;福田敏行 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L27/14 分类号: H01L27/14;H01L27/146;H01L21/50
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种半导体摄像装置及其制造方法。半导体摄像装置包括:具有摄像区域、周边电路区域和电极区域且在摄像区域中具有多个微镜的半导体摄像元件;包括:用以搭载半导体摄像元件的凹腔、形成在凹腔的边缘部位且用以与半导体摄像元件的多个电极端子相连接的内部连接端子、以及与内部连接端子连接的外部连接端子的半导体封装体;用以将半导体摄像元件固定到凹腔中的固定部件;以及用封装部件封装到半导体封装体上,以将配置在凹腔中的半导体摄像元件覆盖好的光学部件。在半导体摄像元件中微镜的各个顶点连接起来所形成的面呈连续的凹曲面。
搜索关键词: 半导体 摄像 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体摄像装置,包括:半导体摄像元件,具有摄像区域、周边电路区域和电极区域且在所述摄像区域中具有多个微镜,半导体封装体,包括:用以搭载所述半导体摄像元件的凹腔、形成在所述凹腔的边缘部位且用以与所述半导体摄像元件的多个电极端子相连接的内部连接端子、以及与所述内部连接端子连接且用以与外部设备连接的外部连接端子,固定部件,用以将所述半导体摄像元件固定到所述凹腔中,光学部件,用封装部件粘接在所述半导体封装体上,以将配置在所述凹腔中的所述半导体摄像元件覆盖好,其特征在于:所述半导体摄像元件中位于所述摄像区域的中央部位的所述微镜的曲率最小,位于所述摄像区域的最外侧部位的所述微镜的曲率最大,且从所述中央部位的所述微镜朝着最外侧部位的所述微镜看去微镜顶点的厚度连续地增加,将所述微镜的各个顶点连接起来所形成的面呈连续的凹曲面。
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