[发明专利]半导体存储器装置无效
申请号: | 200710088595.0 | 申请日: | 2007-03-16 |
公开(公告)号: | CN101038921A | 公开(公告)日: | 2007-09-19 |
发明(设计)人: | 高桥弘行 | 申请(专利权)人: | 恩益禧电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 关兆辉;陆锦华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供了一种半导体存储器装置,包括基底区域;第一和第二隔离区;第一阱区域,其中放置有第一晶体管;第二阱区域,其中放置有第二晶体管,用于输出第一电压以将该第一晶体管置于非导通;以及第三阱区域,其中放置有第三晶体管,用于输出第二电压以将该第一晶体管置于导通。该第二和第三阱区域以及第二隔离区形成在两个第一阱区域之间,该第二隔离区形成在第二阱区域与其中一个第一阱区域之间,并且该第三阱区域形成在第二阱区域与另一个第一阱区域之间。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储器 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储器装置,其中包括存储器单元,其用于通过第一晶体管和电容来存储数据,以及字驱动器,其用于通过串联连接的第二晶体管和第三晶体管来控制该第一晶体管,包括:由第一导电类型的半导体形成的基底区域;位于该基底区域的上层中的由第二导电类型的半导体形成的第一隔离区;其中放置有第一晶体管的第一阱区域,其位于该第一隔离区的上层中,由第一导电类型的半导体形成;其中放置有第二晶体管的第二阱区域,其位于该第一隔离区的上层中,由第一导电类型的半导体形成;其中放置有第三晶体管的第三阱区域,其位于该第一隔离区的上层中,由第二导电类型的半导体形成;以及第二隔离区,其位于该第一隔离区的上层中,由第二导电类型的半导体形成,其中该第二阱区域、第三阱区域以及第二隔离区形成在两个第一阱区域之间,该第二隔离区形成在第二阱区域与其中一个第一阱区域之间,并且该第三阱区域形成在第二阱区域与另一个第一阱区域之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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