[发明专利]晶片保持垫有效
| 申请号： | 200710088734.X | 申请日： | 2007-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN101043015A | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 桑名一孝 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪斯科 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈英俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶片保持垫，即使是在外周部设有环状的加强部并形成有凹部的晶片也能够不破损地吸引保持。对在表面具有形成了多个器件的器件区域与围绕器件区域的外周剩余区域的晶片进行保持的晶片保持垫，具有：保持部，具备与外周剩余区域对应的环状的吸引保持面，并在该吸引保持面开设有吸引孔；和支撑保持部的支撑部。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 保持 | ||
【主权项】：
1.一种晶片保持垫，对在表面具有形成了多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域的晶片进行保持，其特征在于，具有：保持部，具备对应于该外周剩余区域的环状的吸引保持面，并在该吸引保持面开设有吸引孔；及支撑该保持部的支撑部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
