[发明专利]卡片适配器装置无效
| 申请号： | 200710089318.1 | 申请日： | 2007-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN101047286A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 川端隆志;佐藤一树;我妻透 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/16 | 分类号： | H01R12/16;H01R31/06;G06K17/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种卡片适配器装置，具备：合成树脂制的上外壳(2)；与该上外壳接合的合成树脂制的下外壳(3)；形成于这些上外壳与下外壳之间且可插入卡片(1)的卡片插入部(5)；可分别与卡片的多个接触部接触的多个端子构件(6a)；分别与这些端子构件形成为一体且可与外部电路连接的多个外部连接部(6b)；和支承多个端子构件的合成树脂制的端子支承构件(6)，并且还具备金属制的支撑构件(6c)，其通过在端子支承构件与上外壳之间设置间隙(7)而保持该端子支承构件。由此，在对上外壳和下外壳进行超声波熔敷时，不会产生上外壳、下外壳与端子支承构件被一起熔敷的情况，而能够将端子支承构件稳定地保持在上外壳与下外壳之间。 | ||
| 搜索关键词： | 卡片 适配器 装置 | ||
【主权项】：
1.一种卡片适配器装置，其特征在于，具备：合成树脂制的上外壳；与该上外壳接合的合成树脂制的下外壳；形成于这些上外壳与下外壳之间、且能够插入卡片的卡片插入部；能够分别与所述卡片的多个接触部接触的多个端子构件；分别与这些端子构件形成为一体、且能够与外部电路连接的多个外部连接部；和支承所述多个端子构件的合成树脂制的端子支承构件，并且，还具备金属制的支撑构件，其将所述端子支承构件配置在所述上外壳与所述下外壳之间，通过在所述端子支承构件与所述上外壳或所述下外壳之间设置间隙而保持所述端子支承构件。
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