[发明专利]连接装置无效
| 申请号： | 200710089387.2 | 申请日： | 2007-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN101043793A | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 大场克一 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H01H1/02;H01H1/06;H05K3/28 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈英俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种连接装置，其目的在于，即使多个导电图形之间的间距变小也能提高耐迁移性的同时，还可以充分确保电极间的导电性、以及在上述支承体上相邻的上述导电图形之间的绝缘性。用被覆膜(10)覆盖导电图形(7)上以及导电图形(7)之间的绝缘基板(3)上，从而即使上述导电图形(7)之间的间距变小也可以有效地提高耐迁移性，上述被覆膜(10)包括第1导电粒子(12)、绝缘粒子(13)以及填埋上述第1导电粒子(12)和绝缘粒子(13)周围的树脂层(11)而构成。此外，通过上述第1导电粒子(12)可以使上述第1电极(7a)和上述第2电极(14)之间恰当地进行电连接的同时，还可以使上述导电图形(7)之间绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 装置 | ||
【主权项】：
1.一种连接装置，其特征在于：具有第1支承体、及形成于上述第1支承体上的至少具有第1电极的多个导电图形；由具有第1导电粒子、绝缘粒子以及树脂层而构成的被覆膜覆盖上述导电图形上以及上述导电图形之间的第1支承体上；上述第1导电粒子及上述绝缘粒子散布于上述导电图形上及上述第1支承体上，上述树脂层填埋上述第1导电粒子以及上述绝缘粒子的周围；上述第1电极与相对配置于上述第1电极上的第2电极之间，通过上述第1导电粒子可以进行电连接；上述导电图形之间通过树脂层及上述绝缘粒子绝缘。
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