[发明专利]多孔结构的材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200710089414.6 | 申请日： | 2007-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN101270189A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 张育诚;郑景亮;林琨程;魏得育;吕世源 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | C08G77/50 | 分类号： | C08G77/50;C01B33/14;C08J9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄健 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多孔结构的材料，其由烷氧化硅类或硅酸盐类化合物与有机溶剂以溶胶凝胶法合成，并经改质剂改质而制得。本发明也提供一种制作多孔结构材料的方法，包含：(a)混合烷氧化硅类或硅酸盐类化合物与有机溶剂以溶胶凝胶法合成，并经改质剂改质而制得。本发明利用改质剂将多孔结构材料表面的亲水官能基置换为疏水官能基，可降低其表面张力，以维持多孔结构。本发明制得的多孔结构材料，具低热传导系数、高孔隙率和高疏水性与自洁能力等特性。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 结构 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种多孔结构的材料，其由烷氧化硅类或硅酸盐类化合物与有机溶剂以溶胶凝胶法合成，并经改质剂改质而制得；其中所述改质剂包含三甲基氯硅烷/正己烷混合物或二甲基氯硅烷/正己烷混合物；该多孔性结构的材料的平均热传导系数为0.04W/m-K至0.02W/m-K。
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