[发明专利]热电转换模块及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200710089486.0 申请日: 2007-03-26
公开(公告)号: CN101043064A 公开(公告)日: 2007-09-26
发明(设计)人: 首藤直树;竹田博光;樱田新哉 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L35/32 分类号: H01L35/32;H01L35/34
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 杨晓光;李峥
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种热电转换模块,包括:第一绝缘基板;多个柱状p型和n型半导体热电变换器,它们交替排列设置在所述第一绝缘基板上;第二绝缘基板,它与所述第一绝缘基板相向设置,两者中间插入所述半导体热电变换器;第一电极,设置在所述第一绝缘基板和各个半导体热电变换器之间,和第二电极,设置在所述第二绝缘基板和各个半导体热电变换器之间,所述第一和第二电极串联电连接所述p型和n型半导体热电变换器;和玻璃薄膜,其覆盖住在所述第一绝缘基板侧的每个第一电极的外露表面和所述p型和n型半导体热电变换器从所述第一电极指向所述第二电极的部分外露表面。
搜索关键词: 热电 转换 模块 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种热电转换模块,包括:第一绝缘基板;交替排列设置在所述第一绝缘基板上的多个柱状p型和n型半导体热电变换器;第二绝缘基板,它与所述第一绝缘基板相对设置,使两者中间插入所述半导体热电变换器;第一电极,设置在所述第一绝缘基板和各个半导体热电变换器之间,和第二电极,设置在所述第二绝缘基板和各个半导体热电变换器之间,所述第一和第二电极串联电连接所述p型和n型半导体热电变换器;和玻璃薄膜,其覆盖住在所述第一绝缘基板侧的每个第一电极的外露表面和所述p型和n型半导体热电变换器从所述第一电极指向所述第二电极的部分外露表面。
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