[发明专利]光电芯片的多芯片增层封装构造及其制造方法

摘要

一种光电芯片的多芯片增层封装构造，主要包含金属载体、集成电路芯片、光电芯片、增层封装结构的数个介电层与数个线路层以及透光导电基板。该集成电路芯片是设于该金属载体上，且被其中一介电层覆盖，该集成电路芯片的数个电极并电性连接至该些线路层。该光电芯片则局部嵌埋于其中一介电层内，并显露出该光电芯片的一光电作动区以及数个电极。该透光导电基板是设置于该些介电层与该光电芯片之上，并藉由该些线路层电性连接该光电芯片与该集成电路芯片，使得以增层方式嵌埋的集成电路芯片与光电芯片能电性互连。

主权项

1、一种光电芯片的多芯片增层封装构造，包含：金属载体，金属载体经图案化形成一散热片部以及数个连接垫，且该散热片部与该些连接垫具有一显露表面；集成电路芯片，其是设于该金属载体上并具有数个第一电极；第一介电层，其是形成于该金属载体上，以覆盖该集成电路芯片并显露该些第一电极；第一线路层，其是形成于该第一介电层上，该第一线路层是电性连接至该些第一电极；光电芯片，其是设于该第一介电层的上方，并具有数个第二电极以及一光电作动区；第二介电层，其是形成于该第一介电层的上方，以局部覆盖该光电芯片并显露该些第二电极与该光电作动区；数个导电组件，其是电性连接至该第一线路层并显露于该第二介电层之外；透光导电基板，其是设置于该第二介电层与该光电芯片之上，并电性连接该些导电组件与该些第二电极；以及一焊罩层，其是形成于该第一介电层的该显露表面。