[发明专利]蘸取式硅片制作方法有效

专利信息
申请号: 200710089901.2 申请日: 2007-03-20
公开(公告)号: CN101070620A 公开(公告)日: 2007-11-14
发明(设计)人: 高文秀 申请(专利权)人: 高文秀
主分类号: C30B29/64 分类号: C30B29/64
代理公司: 郑州联科专利事务所 代理人: 田小伍
地址: 210083*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 蘸取式硅片制作方法,在高纯氩气环境中,将一面涂有脱膜剂的平板的相对面固定在固定器上,使平板的脱膜剂面平行蘸取液态硅,升起平板并快速冷却处理,在平板脱膜剂层外形成一层硅层;硅层与脱膜剂层脱离形成硅片。蘸取液态硅并经冷却形成硅层后,在退火炉中氩气保护下进行退火处理。平板的材料为二氧化锆或者二氧化铪,液态硅温度控制在1425-1480℃;蘸取液态硅前将涂有脱膜剂的平板预热使其温度达到800-1000℃;蘸取时平板进入液态硅面的深度为0.3-0.7mm,蘸取时间为0.3-0.5s,形成硅片的厚度为100-400μm。蘸取液态硅后把平板移至流动式氩气冷却系统进行处理,在平板上形成一层硅层。本发明工艺耗时短、无浪费硅材料、工艺环节少、生产效率高。
搜索关键词: 蘸取式 硅片 制作方法
【主权项】:
1、蘸取式硅片制作方法,其特征在于,在高纯氩气环境中,将一面涂有脱膜剂的平板的相对面固定在固定器上,使平板的脱膜剂面平行蘸取液态硅,升起平板并快速冷却处理,在平板脱膜剂层外形成一层硅层;硅层与脱膜剂层脱离形成硅片。
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