[发明专利]多层印刷布线板和测量特性阻抗的方法有效
| 申请号： | 200710090054.1 | 申请日： | 2007-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN101043790A | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 江藤顺 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/16;G01R27/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王怡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有形成于每个信号布线层上的小型试样的多层印刷布线板，并且实现了用于每个信号布线层的特性阻抗测量的准确且高效的方法。试样由彼此平行延伸的多个线状部分和相互连接所述多个线状部分的折回部分构成。提供了用于串联地连接彼此相邻的信号布线层的各个试样的通孔。还提供了两个测量极板，一个被连接到串联连接的试样的一端，而另一个被连接到接地层。通过在两个测量极板之间施加阶跃脉冲并且测量来自串联连接的试样的反射波的电压来进行测量。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 布线 测量 特性 阻抗 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有多个信号布线层和至少一个接地层的多层印刷布线板，包括：用于测量阻抗的试样，其被形成于所述多个信号布线层中的每一层上；通孔，其串联地连接彼此相邻的信号布线层的各个试样；被连接到所述串联连接的试样的一端的测量极板；以及被连接到所述接地层的测量极板。
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