[发明专利]手机顶针式射频校准夹具无效
| 申请号： | 200710090443.4 | 申请日： | 2007-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN101034947A | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 张云峰 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B17/00 | 分类号： | H04B17/00;G01R23/02;G01R21/00;H04M3/22 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 尚志峰;吴孟秋 |
| 地址： | 518057广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种手机顶针式射频校准夹具。该手机顶针式射频校准夹具包括：射频测试底板，位于手机上，包括测试焊盘和露铜焊盘；测试针，用于进行射频测试，当进行射频校准时，顶压在测试焊盘上；以及接地针，用于接地，当进行射频校准时，顶压在露铜焊盘上。优选地，测试针和接地针为弹簧针。优选地，手机顶针式射频校准夹具包括两个接地针。顶针压接式射频校准夹具结构简单，性能可靠，成本低，易于制造；独特的射频焊盘设计，完全可以兼容射频测试座的焊盘设计要求；避免了射频测试座的簧片不能恢复造成短路的情况，提高生产效率；兼容长/短射频头的校准方式。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 顶针 射频 校准 夹具 | ||
【主权项】：
1.一种手机顶针式射频校准夹具，其特征在于，包括：射频测试底板，位于所述手机上，包括测试焊盘和露铜焊盘；测试针，用于进行射频测试，当进行射频校准时，顶压在所述测试焊盘上；以及接地针，用于接地，当进行射频校准时，顶压在所述露铜焊盘上。
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