[发明专利]封装基板的制造方法无效
| 申请号： | 200710090617.7 | 申请日： | 2007-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101083214A | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 姜明杉;柳济光;朴正现;金智恩;郑会枸;安镇庸 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H05K3/00;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装基板的制造方法。用于通过将电子器件的电极连接至焊盘而安装电子器件的封装基板的制造方法包括：(a)制造埋入式图案基板，该基板具有埋入到绝缘层中的电路图案和焊盘，且具有层压在绝缘层上的晶种层；(b)将干膜层压到晶种层上，并去除焊盘上侧的晶种层和干膜；(c)使用剩余的晶种层作为镀层引线，进行表面处理；以及(d)去除剩余的晶种层和干膜，使得电路图案露出。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板的制造方法，所述封装基板用于通过将电子器件的电极连接至焊盘而安装所述电子器件，所述方法包括：(a)制造埋入式图案基板，所述基板具有埋入到绝缘层中的电路图案和焊盘，且具有层压在所述绝缘层上的晶种层；(b)将干膜层压到所述晶种层上，并去除所述焊盘的上侧的所述晶种层和所述干膜；(c)使用剩余的晶种层作为镀层引线进行表面处理；以及(d)去除所述剩余的晶种层和干膜，从而露出所述电路图案。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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