[发明专利]导电性膏组合物和印刷电路板有效
| 申请号： | 200710091316.6 | 申请日： | 2007-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN101047049A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 内海勉;长岛正幸;小林胜;白金弘之 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;田欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电性膏组合物，其特征在于，含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂、和凸块形成助剂，所述的凸块形成助剂由在末端具有甲氧基并且具有至少一个醚键的一元醇形成。本发明还提供一种印刷电路板，其特征在于，使用了所述的导电性膏组合物。本发明所提供的导电性膏组合物，采用1次的涂布作业即可形成足够厚度的涂布膜，即使采用比以往少的涂布次数也可形成足够的高度的凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 组合 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种导电性膏组合物，其特征在于，含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂、和由在末端具有甲氧基并且具有至少一个醚键的一元醇形成的凸块形成助剂。
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