[发明专利]晶片盒的运用方法和搬送方法、晶片盒搬送用保持部件无效
| 申请号： | 200710091347.1 | 申请日： | 2007-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101047139A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 秋山收司 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;B65D81/18;B65D25/22;B65D25/28;B65G49/07 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在半导体制造工序中，能够简化晶片盒的运用，降低运用成本的晶片盒的搬送方法，晶片盒的运用方法及晶片盒搬送用保持部件。本发明的晶片盒的运用方法的特征在于，在该晶片盒(10)的两个侧面(11A)分别可装卸地设置有手柄，在自动搬送线(103)中，从晶片盒(10)卸下手柄，利用无人搬送车(102、106)在该部分上安装可保持晶片盒(10)的保持部件(20)，运用晶片盒(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 运用 方法 盒搬送用 保持 部件 | ||
【主权项】：
1.一种晶片盒的运用方法，其特征在于，该晶片盒上可装卸地设置有手柄，在自动搬送线中，从所述晶片盒卸下所述手柄，并利用自动搬送装置在该部分上安装可保持所述晶片盒的保持部件，运用所述晶片盒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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