[发明专利]等离子体处理装置和等离子体处理方法有效
申请号: | 200710091349.0 | 申请日: | 2007-03-30 |
公开(公告)号: | CN101047113A | 公开(公告)日: | 2007-10-03 |
发明(设计)人: | 松本直树;早川欣延;花冈秀敏;儿玉法明;舆水地盐;岩田学;田中谕志 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/3065;H01L21/205;H01L21/311;H01L21/31;C23C16/50;C23C16/505;C23C16/513;C23F4/00;H01J37/32;H01J37/00;H05H1/00;H05H |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种等离子体处理装置和等离子体处理方法,能够使通过电容耦合型的高频放电生成的等离子体密度的空间分布均匀化,并能够对其进行任意控制,提高等离子体的面内均匀性。本发明的等离子体处理装置,下部电极的基座(16)载置被处理基板(W),通过高频电源(30)施加等离子体生成用的高频。在基座(16)上方,与其平行的相对配置有上部电极(34),隔着环状的绝缘体(35)以电浮起的状态安装在腔室(10)上。上部电极(34)的上面与腔室(10)的顶面之间设置有规定的间隔尺寸,其缝隙的一部分或全部形成真空空间(50)。该真空空间(50)的内壁的全部或一部分由片状的绝缘体(52)覆盖。 | ||
搜索关键词: | 等离子体 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种等离子处理装置,包括:能够真空排气的处理容器;隔着绝缘物或空间以电浮起状态安装在所述处理容器内的第一电极;在所述处理容器内与所述第一电极空开规定间隔平行配置的、与所述第一电极相对并支撑被处理基板的第二电极;向所述第一电极、所述第二电极和所述处理容器的侧壁之间的处理空间供给期望的处理气体的处理气体供给部;和为了在所述处理空间生成所述处理气体的等离子体,向所述第二电极施加第一高频的第一高频供电部,设定所述第一电极和所述处理容器之间的静电电容,使得在所述处理空间生成的等离子体得到期望的等离子体密度分布特性。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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