[发明专利]电路元件安装方法以及加压装置无效
| 申请号： | 200710091757.6 | 申请日： | 2002-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101043794A | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 松野久雄;大杉健治郎 | 申请（专利权）人： | 日机装株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡胜利 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种加压装置，其利用多个加压模具保持、挤压并同时加热需要被加压的对象，其中，至少一个所述加压模具具有加压垫，所述加压垫包括一个设在面对着对象的部位中的具有柔性的柔性层，所述柔性层包括混合有添加材料的柔性基质材料，所述添加材料被添加到基质材料中以提高柔性层的传热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 元件 安装 方法 以及 加压 装置 | ||
【主权项】：
1.一种加压装置，其利用多个加压模具保持、挤压并同时加热需要被加压的对象，其中，至少一个所述加压模具具有加压垫，所述加压垫包括一个设在面对着对象的部位中的具有柔性的柔性层，所述柔性层包括混合有添加材料的柔性基质材料，所述添加材料被添加到基质材料中以提高柔性层的传热性能。
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