[发明专利]银合金材料、电路基板、电子装置及电路基板的制造方法有效
| 申请号： | 200710092059.8 | 申请日： | 2004-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN101042946A | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 斋藤裕一;藤井晓义 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01L23/48;H01L23/498;H01L23/532;H01L27/32;H05K1/09;G02F1/1343;H05B33/24;H05B33/26;C22C5/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的电路基板使用以银作为主要成分，至少含有从锡、锌、铅、铋、铟和镓中选择的一种以上元素的银合金材料，作为构成栅极布线和栅电极的材料。在栅极布线或栅电极中特别优选使用以银作为主要成分，含有铟的银合金材料。这样，通过调整铟的含有量，可以提供一种可适宜调整低电阻、附着性、耐等离子体性、反射性等的银合金材料。而且，能够将这些合金配合在电路基板的各部位所要求的特性而适用。 | ||
| 搜索关键词： | 合金材料 路基 电子 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种银合金材料，是构成在绝缘性基板上形成的布线和/或电极、或反射膜的材料，其特征在于，以银作为主要成分，至少含有相对于银的含量为0.5重量％以下的铟。
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