[发明专利]高频模块

摘要

高频模块具备层叠基板。层叠基板具有底面和上表面。在底面上配置有端子。在上表面搭载有SAW滤波器和电感器。层叠基板具有：连接SAW滤波器和电感器的第1导体层；配置在比第1导体层更接近于底面的位置处并连接于端子上的第2导体层；以及分别用设置在层叠基板内的1个以上的通孔构成并连接第1导体层和第2导体层的并列的多条信号路径。

主权项

1.一种高频模块，其特征在于，具备层叠基板，该层叠基板具有：交替层叠的多个电介质层和多个导体层；配置在层叠方向的两侧的第1和第2面；以及配置在上述第1面上的端子，上述多个导体层包括：用于连接多个电路要素的第1导体层；以及配置在比上述第1导体层更接近于上述第1面的位置处并连接于上述端子上的第2导体层，上述层叠基板还具有：并列的多条信号路径，其分别用设置在层叠基板内的1个以上的通孔构成，并连接上述第1导体层和第2导体层。