[发明专利]表面贴装型陶瓷电子元件无效

专利信息
申请号: 200710092265.9 申请日: 2007-04-03
公开(公告)号: CN101051565A 公开(公告)日: 2007-10-10
发明(设计)人: 齐藤贤二;柴崎正二 申请(专利权)人: 太阳诱电株式会社
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/005;H01G4/008;H01C7/00;H01C7/18;H01F17/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 季向冈
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种表面贴装型陶瓷电子元件。在具有导电树脂层的端子电极结构的表面贴装型陶瓷电子元件中,解决导电树脂层的剥离问题。在基底金属层(5a)上形成中间金属层(5b),在其上形成导电树脂层(5c)。存在公共材料、氧化膜或玻璃粉等的基底金属层(5a)表面被中间金属层(5b)覆盖,导电树脂层(5c)与作为致密金属面的中间金属层(5b)紧密接合。
搜索关键词: 表面 贴装型 陶瓷 电子元件
【主权项】:
1.一种表面贴装型陶瓷电子元件,具有电子元件基本体和形成于上述电子元件基本体表面的至少一对端子电极,其特征在于:上述端子电极由如下部分构成:基底金属层,包含公共材料或者玻璃粉;中间金属层,形成在上述基底金属层上,具有比上述基底金属层平滑且致密的金属面;导电树脂层,形成在上述中间金属层上;以及电镀金属层,形成在上述导电树脂层上。
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