[发明专利]双密封半导体封装及其制造方法无效
| 申请号： | 200710092350.5 | 申请日： | 2007-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN101034689A | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 全柄硕;金吉百;李龙镇 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/488;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种双密封半导体封装及其制造方法。该半导体封装的实施例包括：具有在其有源表面上形成常规焊盘和随机焊盘的复合芯片；该复合芯片附在布线衬底第一表面。在布线衬底中形成第一窗口和第二窗口以分别暴露常规焊盘和随机焊盘，并且允许键合布线将常规焊盘和随机焊盘与布线衬底连接。第一树脂密封部分通过模制方法形成在第一窗口中，并且第二树脂密封部分通过灌注方法形成在第二窗口中。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装，包括：具有有源表面的复合芯片，所述复合芯片包括在所述复合芯片的有源表面上形成的多个常规焊盘和随机焊盘；具有第一表面和第二表面的布线衬底，其中所述复合芯片的有源表面附在所述第一表面上，并且第一窗口和第二窗口形成为使所述常规焊盘和随机焊盘分别通过所述第一窗口和第二窗口暴露；多条键合引线分别通过所述第一窗口和第二窗口将所述常规焊盘和随机焊盘电连接到所述布线衬底；通过模制方法形成的第一树脂密封部分，覆盖安装在所述第一表面上的复合芯片并覆盖所述第一窗口；以及通过灌注方法形成第二树脂密封部分，覆盖所述第二窗口。
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