[发明专利]电子附着辅助的导电体的形成无效
申请号: | 200710092387.8 | 申请日: | 2007-02-17 |
公开(公告)号: | CN101041898A | 公开(公告)日: | 2007-09-26 |
发明(设计)人: | C·C·董;E·J·小卡瓦基;R·E·帕特里克;D·A·罗伯特斯;R·K·小平施米特;J·A·T·诺曼;J·C·伊范科维特斯 | 申请(专利权)人: | 气体产品与化学公司 |
主分类号: | C23C20/04 | 分类号: | C23C20/04;H01B13/00;H01B1/02;H01L21/00;H01L21/283;H01L21/3205;H01L21/768;H05K3/10 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张轶东;李炳爱 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明指向一种形成通常由负载在衬底上的导电金属构成的导电体的方法。在该方法中,通常由金属粒子或金属前体及其混合物构成的导体制剂,典型的为油墨或浆状物的形式,被应用于衬底上,在带负电的离子性的还原气体存在下通过充分加热转变为导电体,并经过足够的时间对其进行烧结。 | ||
搜索关键词: | 电子 附着 辅助 导电 形成 | ||
【主权项】:
1、在衬底上形成导电体的方法,包括以下步骤:将从由金属粒子、金属前体及其混合物所组成的组中选择的至少一种成分所构成的导体制剂应用于一衬底上;将该导体制剂暴露于电活化的还原气体中;将所述成分转变为金属并形成所述的导电体。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C20-00 通过固态覆层化合物抑或覆层形成化合物悬浮液分解且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C20-02 .镀金属材料
C23C20-06 .镀金属材料以外的无机材料
C23C20-08 ..镀化合物、混合物或固溶体,例如硼化物、碳化物、氮化物
C23C20-04 ..镀金属
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