[发明专利]嵌合式微型钻头的再生制造方法无效

专利信息
申请号: 200710093778.1 申请日: 2007-04-18
公开(公告)号: CN101288932A 公开(公告)日: 2008-10-22
发明(设计)人: 林进松 申请(专利权)人: 高侨自动化科技股份有限公司
主分类号: B23P15/28 分类号: B23P15/28;B23P15/32;B23P6/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种嵌合式微型钻头的再生制造方法,包含有以下步骤:步骤(a):取一嵌合式微型钻头,该嵌合式微型钻头具有一钻柄件及一钻身件,该钻柄件的一端形成有一轴向的嵌合槽,该钻身件具有呈同轴一体连接的一第一钻身部及一连接部,该连接部是以其一端紧固插置于该嵌合槽中,且该第一钻身部已损耗至一预定程度;步骤(b):去除第一钻身部;步骤(c):切削该钻柄件及该连接部的外径至一预定尺寸;步骤(d):于该连接部上形成出一具有若干切削刃及排屑槽的第二钻身部;由此能将损耗的嵌合式微型钻头重新制造成一小径的嵌合式微型钻头以供再生使用。
搜索关键词: 嵌合 式微 钻头 再生 制造 方法
【主权项】:
1.一种嵌合式微型钻头的再生制造方法,其特征在于,包含有以下步骤:步骤(a):取一嵌合式微型钻头,该嵌合式微型钻头具有一钻柄件及一钻身件,该钻柄件的一端形成有一轴向的嵌合槽,该钻身件具有呈同轴一体连接的一第一钻身部及一连接部,该连接部是以其一端紧固插置于该嵌合槽中,且该第一钻身部已损耗至一预定程度;步骤(b):去除第一钻身部;步骤(c):切削该钻柄件及该连接部的外径至一预定尺寸;步骤(d):于该连接部上形成出一第二钻身部,该第二钻身部具有若干的切削刃及排屑槽,该切削刃是用以于电路板上进行钻孔,而该排屑槽是用以提供钻孔时的排屑空间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高侨自动化科技股份有限公司,未经高侨自动化科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710093778.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top