[发明专利]一种玉米间种植大豆的立体栽培方法无效
| 申请号： | 200710094153.7 | 申请日： | 2007-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN101411272A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 朱燕 | 申请（专利权）人： | 上海德通生物科技有限公司 |
| 主分类号： | A01G1/00 | 分类号： | A01G1/00;A01C21/00 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴泽群 |
| 地址： | 201700上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明为了解决在同等面积的土地上能生产出更多的玉米和大豆，公开了一种采用行比结构种植玉米和大豆的立体栽培方法，所述方法包括以下具体步骤：玉米与大豆间作的行数比例采用从1∶1到2∶4之间的任意一种比例组合；玉米与玉米之间的距离保持在70～135cm，玉米与大豆之间的距离保持在30～35cm，大豆与大豆之间的距离保持在20～30cm；玉米和大豆同时播种，并以火土灰盖籽，出苗后中耕两次，追肥两次，第一次在玉米行间施氮肥，第二次追肥全部施于玉米行间。本发明的玉米间种植大豆的立体栽培方法，作业方便，高矮相间，能充分利用光能和土地中的养分，有效的利用了耕地面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玉米 间种 大豆 立体 栽培 方法 | ||
【主权项】：
1、一种玉米间种植大豆的立体栽培方法，其特征在于，所述栽培方法包括以下具体步骤：(1)玉米与大豆间作的行数比例采用从1:1到2:4之间的任意一种比例组合；(2)玉米与玉米之间的距离保持在70～135cm，玉米与大豆之间的距离保持在30～35cm，大豆与大豆之间的距离保持在20～30cm；(3)玉米和大豆同时播种，并以火土灰盖籽，出苗后中耕两次，追肥两次，第一次在玉米行间施氮肥，第二次追肥全部施于玉米行间。
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