[发明专利]CMP设备研磨头清洗装置无效
| 申请号： | 200710094260.X | 申请日： | 2007-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN101439494A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 祝志敏;瞿治军 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B55/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周 赤 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种CMP设备研磨头清洗装置，包括供水模块、研磨头清洗控制气路、气动水阀一、承载台供水管、研磨头装卸装置，研磨头装卸装置内底部为硅片承载台，承载台上分布有纯水喷嘴，纯水喷嘴同承载台供水管连通；还包括气动水阀二、周边清洗供水管，研磨头清洗控制气路同时控制气动水阀一及气动水阀二的开闭，从而连通或阻断供水模块中的纯水到承载台供水管和周边清洗供水管，周边清洗供水管的一端为周边清洗喷嘴，加装在研磨头装卸装置旁边并且喷嘴出口向内，喷出的纯水可以冲洗到在研磨头装卸装置上方的研磨头周边区域。采用本发明的CMP设备研磨头清洗装置能减少CMP设备维护作业的频度和时间，降低颗粒超标和制品划伤的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | cmp 设备 研磨 清洗 装置 | ||
【主权项】：
1、一种CMP设备研磨头清洗装置，包括供水模块、研磨头清洗控制气路、气动水阀一、承载台供水管、研磨头装卸装置，研磨头装卸装置内底部为硅片承载台，承载台上分布有纯水喷嘴，纯水喷嘴同承载台供水管连通，其特征在于，还包括气动水阀二、周边清洗供水管，研磨头清洗控制气路同时控制气动水阀一及气动水阀二的开闭，从而连通或阻断供水模块中的纯水到承载台供水管和周边清洗供水管，周边清洗供水管的一端为周边清洗喷嘴，加装在研磨头装卸装置旁边并且喷嘴出口向内，喷出的纯水可以冲洗到在研磨头装卸装置上方的研磨头周边区域。
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