[发明专利]调节化学机械平面化速率的方法无效
| 申请号： | 200710094445.0 | 申请日： | 2007-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN101456156A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 赵正元;张震宇 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B57/02 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种调节化学机械平面化速率的方法，根据配方的要求自动调整研磨液喷嘴的位置；当要求硅片中间的研磨速率快时，调节研磨液喷嘴位置向研磨盘中心移动，当要求硅片周边的研磨速率快时，调节研磨液喷嘴位置向研磨盘周边移动。本发明通过改变研磨液喷嘴的位置来改变研磨速率的面内均匀性。当研磨液喷嘴的位置变化后，研磨液在研磨垫上的分布随之改变，研磨速率的面内分布也随之变化。这样可调节硅片中间和周边位置的研磨速率比，起到调节面内研磨速率倾向的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 调节 化学 机械 平面化 速率 方法 | ||
【主权项】：
1、一种调节化学机械平面化速率的方法，其特征在于，根据配方的要求自动调整研磨液喷嘴的位置；当要求硅片中间的研磨速率快时，调节研磨液喷嘴位置向研磨盘中心移动，当要求硅片周边的研磨速率快时，调节研磨液喷嘴位置向研磨盘周边移动。
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