[发明专利]基片架控制装置、基片架移动控制方法及沉积装置有效
| 申请号： | 200710094478.5 | 申请日： | 2007-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN101459037A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 陈勇志;吴侃;姚彦斌;李广宁 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677;H01L21/687;H01L21/66;C23C16/00;C23C16/458;C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李 丽 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基片架控制装置，包括：基片架升降电路，用于控制基片架升降；还包括：颜色传感器，位于基片上方，用于根据基片表面的反射光控制基片架升降电路工作与否。本发明还提供一种基片架移动控制方法以及一种沉积装置，本发明通过在位于基片架上的基片上方设置颜色传感器，以便检测位于其基片架上的基片放置位置是否正确，防止基片架继续动作破坏基片。 | ||
| 搜索关键词： | 基片架 控制 装置 移动 方法 沉积 | ||
【主权项】：
1. 一种基片架控制装置，包括：基片架升降电路，用于控制基片架的升降；其特征在于，还包括：颜色传感器，位于置于基片架上的基片上方，用于根据基片表面的反射光控制基片架升降电路工作与否。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
