[发明专利]晶圆质量分析装置及方法有效
| 申请号： | 200710094492.5 | 申请日： | 2007-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN101458515A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 简维廷;杨斯元 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/418 | 分类号： | G05B19/418;G06Q10/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李 丽 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种晶圆质量分析装置，包括：用于暂存晶圆分析数据、参考数据以及中间结果的数据库；用于调用数据库中的至少两种晶圆分析数据进行相关分析并输出相关分析结果的数据分析单元；用于根据数据分析单元输出的相关分析结果确定并输出关键参数列表，并根据统计过程控制单元反馈的监控结果优化并输出控制标准或晶圆制程的优化单元；用于采集晶圆分析数据，根据优化单元输出的关键参数列表，对关键参数进行监控，并将监控结果反馈给优化单元，并根据优化单元输出的优化控制标准或晶圆制程，再次对关键参数进行监控，并最终输出晶圆分析结果的统计过程控制单元。本发明还公开一种晶圆质量分析方法。所述晶圆质量分析装置及方法提高了质量分析的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 质量 分析 装置 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种晶圆质量分析装置，其特征在于，包括数据库、数据分析单元、优化单元以及统计过程控制单元，所述数据库用于暂存晶圆分析数据、参考数据以及中间结果；所述数据分析单元用于调用数据库中的至少两种晶圆分析数据进行相关分析并输出相关分析结果；所述优化单元用于根据相关分析结果确定并输出关键参数列表，并根据统计过程控制单元反馈的关键参数监控结果优化并输出控制标准或晶圆制程；所述统计过程控制单元用于采集晶圆分析数据，根据关键参数列表对关键参数进行监控，并将监控结果反馈给优化单元，并根据优化单元输出的优化控制标准或晶圆制程，再次对关键参数进行监控，并最终输出晶圆分析结果，其中，所述晶圆分析数据包括：工艺数据、可接受测试数据、晶圆测试良率数据、成品测试良率数据以及可靠性测试数据，所述中间结果包括数据分析单元输出的相关分析结果、优化单元输出的关键参数列表。
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