[发明专利]晶圆定位方法有效
| 申请号： | 200710094549.1 | 申请日： | 2007-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN101459102A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 李健 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董立闽;李 丽 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆定位方法，包括步骤：设定待定位晶圆上对准标记的坐标参数，以及所述待定位晶圆的待定位点与所述对准标记间的坐标偏离量；利用图像获取装置对不同晶圆的对准标记进行分别采样，并对应地生成不同的标记模板；将待定位晶圆放置到载片台上；依次利用各个所述标记模板对所述待定位晶圆上的所述对准标记进行识别，直至识别成功为止；识别成功后，将所述待定位晶圆上的对准标记的中心定义为中心坐标；根据所述坐标偏离量将该晶圆的所述待定位点转移至所述图像获取装置的检测区域的中心位置。采用本发明的晶圆定位方法后，避免了因工艺中的薄膜厚度偏差导致的晶圆定位出错率较高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 方法 | ||
【主权项】：
1、一种晶圆定位方法，其特征在于，包括步骤：设定待定位晶圆上对准标记的坐标参数，以及所述待定位晶圆的待定位点与所述对准标记间的坐标偏离量；利用图像获取装置对不同晶圆的对准标记进行分别采样，并对应地生成不同的标记模板；将待定位晶圆放置到载片台上；依次利用各个所述标记模板对所述待定位晶圆上的所述对准标记进行识别，直至识别成功为止；识别成功后，按照所述待定位晶圆上的对准标记的中心定义中心坐标；根据所述坐标偏离量将该晶圆的所述待定位点转移至所述图像获取装置的检测区域的中心位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
