[发明专利]NDI/MDI基聚氨酯微孔弹性体的制备方法有效
| 申请号： | 200710094616.X | 申请日： | 2007-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN101469053A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 杨颖韬;侯瑞宏;刘鸿慈 | 申请（专利权）人： | 上海凯众聚氨酯有限公司 |
| 主分类号： | C08G18/76 | 分类号： | C08G18/76;C08G18/10;C08G18/42;C08G18/48;C08G101/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201201上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MDI/NDI基聚氨酯微孔弹性体的制备方法，旨在解决现有MDI技术中聚氨酯微孔弹性体疲劳形变值高的问题。本发明的制备方法包括：预聚体的制备、预聚体的混合、浇注和后熟化等工艺步骤。通过本发明方法制备的产品用作承受动态疲劳的高强度阻尼元件如汽车等交通工具的缓冲减震元件和桥梁减震块等，优化了MDI技术微孔弹性体的动态疲劳性能。 | ||
| 搜索关键词： | ndi mdi 聚氨酯 微孔 弹性体 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种NDI/MDI基聚氨酯微孔弹性体的制备方法，其特征是，包括如下步骤：(1)预聚体的制备：过量的MDI与聚醚多元醇或聚酯多元醇或含羟基的聚碳酸酯在70-90℃下反应2小时，形成端-NCO基含量≤10.0％的MDI预聚体；过量的NDI与聚醚多元醇或聚酯多元醇或含羟基的聚碳酸酯在100-140℃下反应0.5小时，形成端-NCO基含量≤10.0％的NDI预聚体；(2)预聚体的混合：将MDI预聚体和NDI预聚体按重量比1：1-6：1混合形成均匀的混合物；(3)浇注：将混合物与交联剂组分按重量比100：(8-15)混合后，注入温度为80-95℃的模具中，预熟化后脱模；(4)后熟化：脱模后的制品于110℃下后熟化13-16小时，制得MDI/NDI基聚氨酯微孔弹性体。
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