[发明专利]PPDI基聚氨酯微孔弹性体的制备方法有效
| 申请号： | 200710094632.9 | 申请日： | 2007-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN101469054A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 刘鸿慈 | 申请（专利权）人： | 上海凯众聚氨酯有限公司 |
| 主分类号： | C08G18/76 | 分类号： | C08G18/76;C08G18/10;C08G101/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201201上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种以对苯二异氰酸酯(PPDI)为异氰酸酯组分的聚氨酯微孔弹性体的制备方法。该制备方法包括预聚体的制备，混合、模塑，后熟化等步骤。通过本发明方法制得的PPDI基聚氨酯微孔弹性体具有改进的压缩变定性能和球回弹度，主要用作承受动态疲劳的高强度阻尼元件，如汽车等交通工具的缓冲减震元件和桥梁减震块等。 | ||
| 搜索关键词： | ppdi 聚氨酯 微孔 弹性体 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种PPDI基聚氨酯微孔弹性体的制备方法，其特征是，该制备方法包括如下步骤：(1)预聚体的制备：过量的PPDI与多元醇在100-120℃条件下反应，形成NCO含量≤10％的端NCO基的预聚体；所述多元醇选自官能度为2，分子量为1500-3000的聚己二酸酯、聚己内酯、聚四氢呋喃共聚醚、聚碳酸酯、聚醚酯共聚物或者上述聚酯的混合物；(2)混合、模塑：将预聚体与扩联剂按异氰酸酯指数为100％的比例混合后注入温度为90-110℃的模具中模塑成型；(3)后熟化：脱模后的制品于110℃后熟化14-24小时，制得PPDI基聚氨酯微孔弹性体。
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