[发明专利]高导热电路基板的制作方法无效
| 申请号： | 200710095881.X | 申请日： | 2007-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN101287334A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 黄续镡;周钟霖 | 申请（专利权）人： | 环宇真空科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/05;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王燕秋 |
| 地址： | 台湾省台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高导热电路基板的制作方法，其包含下列步骤：a)提供一金属基板；b)在金属基板表面形成一绝缘层；c)在氧化层表面形成一中间介层；d)以电化学技术在中间介层表面形成一导电主层。本发明可提高导电主层的附着度，使高导热电路基板具有较好的结构强度，并能进一步提高制程速度。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 路基 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种高导热电路基板的制作方法，其特征在于包含下列各步骤：a)提供一金属基板；b)在所述金属基板表面形成一绝缘层；c)在所述氧化层表面形成一中间介层；d)以电化学技术在所述中间介层表面形成一导电主层。
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