[发明专利]粘合剂,配线端子的连接方法和配线结构体无效
| 申请号： | 200710096073.5 | 申请日： | 2000-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN101037581A | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 有福征宏;渡边伊津夫;本村耕治;小林宏治;后藤泰史;藤绳贡 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J4/04;H01L21/60;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供含有通过加热产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质，聚硅氧烷颗粒和导电颗粒的配线端子连接用的粘合剂，和使用该粘合剂的配线端子的连接方法以及配线结构体。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 端子 连接 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.配线端子连接用的粘合剂，用于介于将设置在表面的配线端子相向配置的配线基板之间，通过对该配线基板加压和同时加热，端子间进行电连接；含有通过加热产生游离自由基的固化剂，自由基聚合性物质，聚硅氧烷颗粒和导电颗粒。
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