[发明专利]基板分裂装置及其使用的基板分裂方法有效

专利信息
申请号: 200710096507.1 申请日: 2007-04-11
公开(公告)号: CN101028966A 公开(公告)日: 2007-09-05
发明(设计)人: 叶丽雅;朱智伟;王书志;谢文章 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: C03B33/02 分类号: C03B33/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈小雯;李晓舒
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种基板分裂装置及其使用的基板分裂方法。基板分裂装置包含伺服马达、传动装置、基板压裂块及机台台面。传动装置的一端直接或间接连接于伺服马达,而另一端则连接基板压裂块。机台台面相对于基板压裂块,且伺服马达通过传动装置驱动基板压裂块朝向机台台面移动。基板设置于机台台面上,且其底面形成有预裂纹。伺服马达驱动基板压裂块在朝向或远离预裂纹的方向上移动。基板分裂方式包含下列步骤:首先于基板上形成预裂纹。接着控制伺服马达驱动基板压裂块朝基板移动。最后控制基板压裂块自预裂纹对应位置压迫基板。
搜索关键词: 分裂 装置 及其 使用 方法
【主权项】:
1.一种基板分裂装置,包含:一伺服马达;一传动装置,该传动装置的一端连接该伺服马达,其中该传动装置输出该伺服马达的动力;一基板压裂块,连接于该传动装置;以及一机台台面,设置相对于该基板压裂块;其中该伺服马达通过该传动装置驱动该基板压裂块朝向该机台台面移动。
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