[发明专利]布线电路板用双面压敏粘着带或片和布线电路板有效
| 申请号： | 200710096536.8 | 申请日： | 2007-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN101077962A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 野中崇弘;生岛美代子;大学纪二;大浦正裕;安藤雅彦 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘慧;杨青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及布线电路板用双面压敏粘着带或片和布线电路板。布线电路板用双面压敏粘着带或片包括由含有丙烯酸系聚合物和链转移物质的压敏粘着剂组合物形成的压敏粘着剂层，其中该压敏粘着剂层的特征在于，在初始阶段中的凝胶含量为40至70重量％，和在焊料回流步骤后压敏粘着剂层的凝胶含量(重量％)与初始阶段中压敏粘着剂层的凝胶含量(重量％)之间的差为10或更低。所述焊料回流步骤满足以下热处理条件。在所述双面压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始以后，该双面压敏粘着带或片的表面温度在130至180秒内达到175±10℃，表面温度在200至250秒内达到230±10℃，表面温度在260至300秒内达到255±15℃和在370秒内完成焊料回流步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 电路板 双面 粘着 | ||
【主权项】：
1.布线电路板用双面压敏粘着带或片，其包括由含有丙烯酸系聚合物和链转移物质的压敏粘着剂组合物形成的压敏粘着剂层，其中所述压敏粘着剂层的特征在于，在初始阶段中的凝胶含量为40至70重量％，和在焊料回流步骤后的凝胶含量(重量％)与在初始阶段中的凝胶含量(重量％)之间的差为10或更低，所述焊料回流步骤满足以下热处理条件：(a)所述压敏粘着带或片的表面温度在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的130至180秒内达到175±10℃；(b)所述压敏粘着带或片的表面温度在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的200至250秒内达到230±10℃；(c)所述压敏粘着带或片的表面温度在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的260至300秒内达到255±15℃；和(d)焊料回流步骤在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的370秒内结束。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710096536.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
