[发明专利]MIM电容器器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200710096585.1 | 申请日： | 2007-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN101093861A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 何忠祥;道格拉斯·D·考尔堡;埃比尼泽·E.·埃尚;罗伯特·M.·拉塞尔 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L29/92 | 分类号： | H01L29/92;H01L27/00;H01L27/02;H01L23/522;H01L21/02;H01L21/768;H01L21/82 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李春晖 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请涉及MIM电容器器件及其制造方法。所述器件包括：包括一个或者多个导电层的上极板，其具有顶面、底面和侧壁；包括一个或者多个导电层的分流板，其具有顶面、底面和侧壁；以及包括一个或者多个电介质层的电介质块，其具有顶面、底面和侧壁，该电介质块的顶面与所述上极板的底面物理接触，该电介质块的底面在所述分流板的顶面的上方，所述上极板和所述电介质块的所述侧壁基本上共面。 | ||
| 搜索关键词： | mim 电容器 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种器件，包括：包括一个或者多个导电层的上极板，其具有顶面、底面和侧壁；包括一个或者多个导电层的分流板，其具有顶面、底面和侧壁；以及包括一个或者多个电介质层的电介质块，其具有顶面、底面和侧壁，该电介质块的顶面与所述上极板的底面物理接触，该电介质块的底面在所述分流板的顶面的上方，所述上极板和所述电介质块的所述侧壁基本上共面。
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