[发明专利]固体摄像装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200710096743.3 | 申请日： | 2007-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN101051635A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | 关根弘一;芦埜雅则 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L27/146;H01L23/48;H01L21/50;H01L21/60;H04N5/225;H04N5/335 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 曲瑞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种固体摄像装置及其制造方法，该固体摄像装置具备：固体摄像元件，包含形成了感光部的主表面；无源芯片，粘接在该固体摄像元件的与上述主面相反一侧的背面上，与上述固体摄像元件电气连接，在与粘接在上述固体摄像元件上的面相反一侧的面上具有向外部的电气连接端子，并且成薄板状地配置形成无源部件；坝状隔片，形成在上述固体摄像元件主表面的感光部以外的部分上；和透镜支架，直接或间接地固定在该坝状隔片上，其中，上述无源芯片的尺寸形成为与上述固体摄像元件的尺寸相同或比其小。 | ||
| 搜索关键词： | 固体 摄像 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种固体摄像装置，其特征在于，具备：固体摄像元件芯片，在半导体基板的主表面上形成包含感光部的固体摄像元件，并在背面导出元件电极；无源芯片，粘接在该固体摄像元件芯片的背面，并且在其厚度内安装与上述固体摄像元件的芯片电极电气连接的无源部件；透镜支架，以包围上述固体摄像元件芯片的感光部的方式固定；和透镜镜筒，与该透镜支架配合，其中，上述无源芯片的尺寸形成为与上述固体摄像元件的尺寸相同或比其小。
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