[发明专利]基板处理装置有效

专利信息
申请号: 200710096850.6 申请日: 2004-12-11
公开(公告)号: CN101034666A 公开(公告)日: 2007-09-12
发明(设计)人: 山田芳久;前田正史;田口隆志 申请(专利权)人: 日本网目版制造株式会社
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 胡晓萍
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 形成单一正向路径(第一基板输送路径),用于在正向输送基板以将基板输送到曝光装置上。形成分开的基板输送路径(第二基板输送路径),专用于后曝光烘烤(PEB)。沿着每条路径进行基板输送,而与沿着另一条的基板输送无关。将第四主输送机构插入输送点之间作为预定的基板输送机构,该输送点由用作临时存储模组的临时存储基板的缓冲器和对应预定处理单元的后曝光烘烤(PEB)单元组成。这种布置形成用于在缓冲器和PEB单元之间输送基板的路径,以使基板的PEB处理顺利进行。同样,顺利地将基板输送到缓冲器。
搜索关键词: 处理 装置
【主权项】:
1.一种基板处理装置,具有用于热处理基板的热处理模组和基板输送机构,该基板输送机构用于将基板输送到处理单元和自处理单元输送基板,该处理单元包括热处理模组,其中:所述的热处理模组包括用于冷却基板的冷却模组和用于加热基板的加热模组;将所述的冷却模组和所述的加热模组彼此热隔绝;所述的冷却模组包括基板架,用于经由基板架输送基板;以及通过相对于基板输送路径倾斜的基板架输送基板。
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