[发明专利]低热阻发光二极管的封装方法及其结构

摘要

一种具有低热阻的发光二极管的封装方法及其结构，首先备有铜金属材质基板，在基板表面上形成一层绝缘层，该绝缘层上形成一组线路，在该组线路上形成电连接层，并将该组发光芯片通过锡固定在该组线路组上；接着，在该组发光芯片与该组线路之间电连接金线组，使该组发光芯片形成串联连接；最后，将一个环形物体配置在该基板表面上，并将该组发光芯片、线路以及金线包围在其内，用荧光胶点在该组发光芯片、金线及线路上，从而形成荧光层，再用环氧树脂填入环形物体内，并包覆该荧光层表面形成环氧树脂层，即完成该发光二极管的封装结构。

主权项

1.一种发光二极管的封装方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：(a)备有铜金属基板；(b)在所述铜金属基板表面上形成绝缘层；(c)在所述绝缘层上形成线路；(d)在所述线路表面上形成以金为材料的电连接层；(e)将发光芯片通过锡层固定在所述线路上；(f)在所述发光芯片与所述线路之间电连接多个金线；(g)在基板表面上形成中空环形物体，所述环形物体将所述发光芯片、金线及线路包围在其内；(h)在所述发光芯片、金线、线路上点上荧光胶，从而形成荧光层；以及，(i)在所述环形物体内部填入环氧树脂，并包覆所述荧光层，从而形成环氧树脂层。