[发明专利]布线基板及其制造方法和使用该布线基板的半导体器件无效
| 申请号： | 200710097034.7 | 申请日： | 2007-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN101055862A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 中村嘉文;下石坂望 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供布线基板及其制造方法和使用该布线基板的半导体器件。布线基板(1)包括：绝缘性基材(10)；设置在绝缘性基材(10)上，并且在安装有半导体芯片的半导体安装区域(11)中排列配置的多条导体布线(12)；以及设置在各条导体布线(12)上的突起电极(13)；突起电极(13)包括用于安装半导体芯片的第一突起电极(13a)、以及用于调整第一突起电极(13a)的高度的第二突起电极(13b)，第二突起电极(13b)设置在至少一条导体布线(12)的除半导体安装区域(11)以外的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 及其 制造 方法 使用 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，其特征在于，包括：绝缘性基材；设置在所述绝缘性基材上，并且在安装有半导体芯片的半导体安装区域排列配置的多条导体布线；以及设置在各条所述导体布线上的突起电极，所述突起电极包括用于安装所述半导体芯片的第一突起电极、以及用于调整所述第一突起电极的高度的第二突起电极，所述第二突起电极设置在至少一条所述导体布线的除所述半导体安装区域以外的区域。
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