[发明专利]布线电路基板集合体片无效
| 申请号： | 200710097139.2 | 申请日： | 2007-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN101056498A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 内藤俊树;大泽徹也;片冈浩二 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 布线电路基板集合体片具有：多个布线电路基板、用于判别布线电路基板的好坏的判别标记、以及支持多个布线电路基板和判别标记的支持片。判别标记具有用于指示特定的布线电路基板的指示部。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 集合体 | ||
【主权项】：
1.一种布线电路基板集合体片，其特征在于，具有多个布线电路基板、用于判别所述布线电路基板的好坏的判别标记、以及支持多个所述布线电路基板和所述判别标记的支持片，所述判别标记具有用于指示特定的所述布线电路基板的指示部。
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