[发明专利]线路基板的导电盲孔的制作方法有效
| 申请号： | 200710097182.9 | 申请日： | 2007-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN101287338A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 王德峻 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种线路基板的导电盲孔的制作方法，其包括下列步骤：首先，提供一线路基板，此线路基板包括一第一介电层、一图案化线路层及一第二介电层，此图案化线路层是夹置于第一介电层与第二介电层之间，且其包括至少一捕捉垫。接着，在第二介电层中形成一盲孔，其中盲孔暴露出捕捉垫。之后，进行一无电镀铜制程，以在盲孔的一内壁及捕捉垫上形成一无电镀铜层。接下来，移除位于捕捉垫上的无电镀铜层。最后，在盲孔中填入一导电材料，以形成一导电盲孔。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 导电 制作方法 | ||
【主权项】：
1. 一种线路基板的导电盲孔的制作方法，包括下列步骤：步骤(a)是提供一线路基板，所述线路基板包括一第一介电层、一图案化线路层及一第二介电层，所述图案化线路层夹置于所述第一介电层与所述第二介电层之间，且所述图案化线路层中包括至少一捕捉垫；步骤(b)是在所述第二介电层中形成一盲孔，其中所述盲孔暴露出所述捕捉垫；以及步骤(c)是进行一无电镀铜制程，以在所述盲孔的一内壁及所述捕捉垫上形成一无电镀铜层；其特征在于：所述线路基板的导电盲孔的制作方法还包括有下列步骤(d)及(e)，其中步骤(d)是移除位于所述捕捉垫上的所述无电镀铜层；以及步骤(e)是于所述盲孔中填入一导电材料，以形成一导电盲孔。
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