[发明专利]雷射加工区块边界模糊化的加工方法无效

专利信息
申请号: 200710097718.7 申请日: 2007-04-28
公开(公告)号: CN101295055A 公开(公告)日: 2008-10-29
发明(设计)人: 陈依希;谢宏亮;许明棋 申请(专利权)人: 辛耘企业股份有限公司
主分类号: G02B6/00 分类号: G02B6/00;B23K26/00;G05B19/04
代理公司: 北京申翔知识产权代理有限公司 代理人: 周春发
地址: 台湾省台北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明一种雷射加工区块边界模糊化的加工方法,将已知整体面积及微结构分布的被加工对象,划分为复数个加工区块,且相邻的加工区块部分形成一交叠区,并根据各加工区块上的微结构分布进行图案化,以及根据各交叠区上的微结构分布,对各交叠区进行二次以上的图案化,可以改善因硬件精度误差,包含激光束指向、光束扫描机构及加工对象移动平台,而产生各加工区块间拼接的不连续性,将因而达到模糊化及加工微结构分布均匀的加工方法。
搜索关键词: 雷射 加工 区块 边界 模糊 方法
【主权项】:
1、一种雷射加工区块边界模糊化的加工方法,包括:提供一已知整体加工区域及微结构分布的被加工对象;根据整体加工区域将该被加工对象划分为复数个加工区块,且相邻的加工区块部分相互重叠,而形成一交叠区;根据算法将交叠区上的微结构,非别编入相邻的加工区块中。根据各加工区块上的微结构分布进行图案化。
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