[发明专利]利用快速温度梯度控制处理衬底

摘要

本发明公开了一种衬底工艺腔室，其包括静电卡盘，该静电卡盘包括具有衬底容纳表面和相对的背面的陶瓷圆盘。在一实施例中，所述陶瓷圆盘厚度小于7mm。电极嵌入在所述陶瓷圆盘中以产生固定衬底的静电力，以及在所述陶瓷圆盘中的加热线圈允许独立控制所述陶瓷圆盘的不同加热区的温度。冷却器向位于所述陶瓷圆盘下的底座中的冷却剂通道中提供冷却剂。控制器包括温度控制指令集，其在施加给所述加热器的功率级上升或下降之前设置在冷却器中的所述冷却剂的温度。

主权项

1.一种能在工艺腔室中固定并加热衬底的衬底支架组件，该组件包括：(a)包括衬底容纳表面和相对背面的陶瓷圆盘，所述陶瓷圆盘包括(i)嵌入在所述陶瓷圆盘中的电极以产生静电力来固定放置在所述衬底容纳表面上的衬底，以及(ii)嵌入在所述陶瓷圆盘中以加热衬底的加热器；(b)冷却剂底座，其包括用于在其中循环冷却剂的通道，所述通道包括入口和终端；(c)柔性层，其使所述陶瓷圆盘与所述冷却剂底座相粘接，所述柔性层包括(i)具有嵌入铝纤维的硅，或(ii)具有嵌入丝网的丙烯酸的至少其中之一。