[发明专利]阵列式射流冲击热沉搅拌摩擦焊接方法及装置有效
| 申请号： | 200710097893.6 | 申请日： | 2007-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101028669A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 李光;李从卿;栾国红;董春林;柴鹏;郭德伦 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业第一集团公司北京航空制造工程研究所 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/26 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 | 代理人： | 李建英 |
| 地址： | 1000*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种采用阵列式射流冲击热沉的搅拌摩擦焊接的方法及装置。该装置包括有控制系统，冷却介质，压缩气体系统和热沉。阵列式射流冲击热沉置于搅拌头的外围，阵列式射流冲击热沉为空腔体，其底面板按阵列式排列微射流冲击孔，孔的上方倒角，上面板排列有与底面板微射流冲击孔相对应的孔，孔内装有螺杆，螺杆的下端为与底面板微射流冲击孔上方倒角相对应的球体。采用该装置，阵列式射流冲击热沉置于搅拌头外围，热沉与搅拌头同步运动；雾化后的冷却介质经射流冲击热沉微射流冲击孔喷射到被焊材料表面。通过该方法可以实现搅拌摩擦焊的低应力无变形焊接，可以提高搅拌摩擦焊接硬化态材料的接头性能，并且可以对搅拌头形成有效的冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 射流 冲击 搅拌 摩擦 焊接 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种采用阵列式射流冲击热沉的搅拌摩擦焊接的装置，包括有控制系统[1]，冷却介质[2]，压缩气体系统[3]和热沉[18]，其特征在于，压缩气体系统[3]分别与雾化发生器[7]和气体喷嘴[10]相接，冷却介质[2]通过管路进入雾化发生器[7]；雾化发生器[7]出口[8]与阵列式射流冲击热沉[18]的入口端[17]相连；阵列式射流冲击热沉[18]置于搅拌头[16]的外围，阵列式射流冲击热沉[18]为空腔体，其底面板[22]按阵列式排列微射流冲击孔[21]，孔的上方倒角[23]，上面板[25]排列有与底面板[22]微射流冲击孔[21]相对应的孔[27]，孔[27]内装有螺杆[26]，螺杆[26]的下端为与底面板[22]微射流冲击孔[21]上方倒角[23]相对应的球体[24]。
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