[发明专利]立式热处理装置及立式热处理装置中移载机构的控制方法有效
| 申请号： | 200710100638.2 | 申请日： | 2007-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101042994A | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 浅利聪;高桥喜一;小山胜彦 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677;H01L21/687;F27B17/00;F27D3/00;F27D3/12 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种立式热处理装置，包括：热处理炉；保持件，能够在上下方向以规定间隔多层保持多片被处理体，并且能够将其搬入搬出所述热处理炉内；移载机构，具有可以升降及旋转的基台和可以在该基台上沿水平方向进退的基板支承件；以及控制所述移载机构的控制器，其中，所述移载机构在以规定间隔收纳多片被处理体的收纳容器和所述保持件之间进行被处理体的移载，所述基板支承件包括进行水平方向进退驱动的进退驱动部和进行支承被处理体的间距的变换的间距变换驱动部，所述控制器构成为，在所述基板支承件的进退驱动部动作时，监视从间距变换驱动部的编码器输出的编码器值，在该编码器值变化时判定为异常驱动，停止所述移载机构的驱动。 | ||
| 搜索关键词： | 立式 热处理 装置 中移载 机构 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种立式热处理装置，其特征在于，包括：热处理炉；保持件，能够在上下方向以规定间隔多层保持多片被处理体，并且能够将其搬入搬出所述热处理炉内；移载机构，具有可以升降及旋转的基台和可以在该基台上沿水平方向进退的基板支承件；以及控制所述移载机构的控制器，其中，所述移载机构在以规定间隔收纳多片被处理体的收纳容器和所述保持件之间进行被处理体的移载，所述基板支承件包括进行水平方向进退驱动的进退驱动部和进行支承被处理体的间距的变换的间距变换驱动部，所述控制器构成为，在所述基板支承件的进退驱动部动作时，监视从间距变换驱动部的编码器输出的编码器值，在该编码器值变化时判定为异常驱动，停止所述移载机构的驱动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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