[发明专利]等离子体处理装置和等离子体处理方法有效
申请号: | 200710100693.1 | 申请日: | 2007-03-19 |
公开(公告)号: | CN101042996A | 公开(公告)日: | 2007-09-26 |
发明(设计)人: | 小林义之 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/3065;H01L21/311;H01L21/3213;C23F4/00;H01J37/32;B01J19/02 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够提高用于在腐蚀性气体气氛中进行等离子体蚀刻加工的腔室内的暴露于等离子体气氛的部位、构件和部件的耐久性,能够提高在腐蚀性气体气氛中、在部件等的表面上形成的膜的耐等离子体腐蚀性,而且,即使在高的等离子体输出下也能够防止产生腐蚀生成物的颗粒的等离子体处理装置和使用该等离子体处理装置的等离子体处理方法,作为解决手段,在利用蚀刻处理气体等离子体对收容在腔室内的被处理体表面进行加工的等离子体处理装置中,至少利用由金属氧化物构成的多孔质层和在该多孔质层上形成的该金属氧化物的二次再结晶层,覆盖该腔室的暴露于等离子体生成气氛的部位、设置在该腔室内的构件或部件的表面。 | ||
搜索关键词: | 等离子体 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种等离子体处理装置,其特征在于,包括:收容利用蚀刻处理气体等离子体进行加工的被处理体的腔室;和该腔室本身的暴露于等离子体生成气氛的部位、设置在该腔室内的构件或部件,在所述部位、所述构件或所述部件中的任一个以上的表面上,设置有复合层,该复合层包括由金属氧化物构成的多孔质层和在该多孔质层上形成的该金属氧化物的二次再结晶层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造