[发明专利]形成金属线的方法及利用该方法制造显示基板的方法有效
| 申请号： | 200710100846.2 | 申请日： | 2007-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101063755A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 金彰洙;金湘甲 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G03F7/00;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 在形成金属线的方法和制造显示基板的方法中，沟道层和金属层连续地形成在基板上。光致抗蚀剂图案形成在布线区域。利用光致抗蚀剂图案蚀刻金属层以形成金属线。移除预定厚度的光致抗蚀剂图案以在金属线上形成残留的光致抗蚀剂图案。利用金属线蚀刻沟道层以形成位于金属线下面的底切。利用残留的光致抗蚀剂图案移除金属线的突起部分。突起部分相对于地突出于底切的形成构造。因此，增加了开口率，防止了余像并提高了显示质量。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 金属线 方法 利用 制造 显示 | ||
【主权项】：
1.一种形成金属线的方法，包括：在基板上形成沟道层；在所形成的沟道层上形成金属层；在金属层的布线区域内形成光致抗蚀剂图案；利用光致抗蚀剂图案蚀刻金属层以形成金属线；移除预定厚度的光致抗蚀剂图案以在金属线上形成残留光致抗蚀剂图案；利用金属线蚀刻沟道层以在金属层下面形成底切以及使得部分的金属层相对于沟道层突起；以及利用残留光致抗蚀剂图案移除金属线的突起部分。
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