[发明专利]通孔的焊接结构无效
| 申请号： | 200710100992.5 | 申请日： | 2007-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN101072466A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 铃木贵人;箕浦章浩 | 申请（专利权）人： | 株式会社东海理化电机制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 梁晓广;陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在多层印制板中用于焊接导线端子的焊接区的焊接通孔附近，提供电隔离的焊接区以形成热通孔。在焊接中，通过热通孔中填充的无铅焊料的热量辐射和供应，能够抑制焊接通孔的热量辐射。因而，能够实现充分的焊料堆积并获得极好的焊接特性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种焊接结构，包含：印制板；通孔，其贯穿印制板而形成，并且使用无铅焊料把具有导线端子的电子元件焊接到其上；和用于保持焊料的辅助通孔，其被电隔离并且在所述通孔的附近贯穿印制板而形成。
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