[发明专利]发泡填充用组合物、发泡填充构件及填充用发泡体无效
| 申请号： | 200710101027.X | 申请日： | 2007-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101062991A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 宇井丈裕;金原和彦;西川晋平 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L23/08 | 分类号： | C08L23/08;C08K5/41;C08J9/04;C08K5/14;C08K5/23 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种发泡填充用组合物，其特征在于，含有在190℃、2.16kg负荷下的熔体流动速率为2～8g/10min的乙烯—乙基丙烯酸酯共聚物及/或在190℃、2.16kg负荷下的熔体流动速率为1～6g/10min的乙烯—丁基丙烯酸酯共聚物、发泡剂、和有机过氧化物。 | ||
| 搜索关键词： | 发泡 填充 组合 构件 | ||
【主权项】：
1.一种发泡填充用组合物，其特征在于，包含：在190℃、2.16kg负荷下的熔体流动速率为2～8g/10min的乙烯-乙基丙烯酸酯共聚物及/或在190℃、2.16kg负荷下的熔体流动速率为1～6g/10min的乙烯-丁基丙烯酸酯共聚物、发泡剂、和有机过氧化物。
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