[发明专利]用以耦接芯片的配线结构有效
| 申请号： | 200710101244.9 | 申请日： | 2007-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101030004A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 林绍平;洪硕彦 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1345 | 分类号： | G02F1/1345;G02F1/1362;G02F1/133 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用以耦接芯片的配线结构，该配线结构设置于液晶显示器的基板上，在基板上可定义出实质上相互垂直的第一方向及第二方向；该配线结构包含至少一单元，所述单元包含：多个线路，实质上相互平行且朝该第二方向延伸；及多个导电衬垫，分别设于所述线路上，且所述相邻的导电衬垫朝该第一方向依序布局且在该第二方向彼此错置；其中所述多个线路，对应于其相邻的导电衬垫，具有朝该第一方向远离该导电衬垫的一偏移部分。借此，在现有机台精度下，液晶显示器的芯片可具有较佳的导通效果及较小的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 用以 芯片 结构 | ||
【主权项】：
1、一种用以耦接芯片的配线结构，该配线结构设置于一基板上，该基板上定义出实质上相互垂直的一第一方向及一第二方向，该配线结构包含至少一单元，所述单元包含：多个线路，实质上相互平行且朝该第二方向延伸；及多个导电衬垫，分别设于各所述线路上，且各所述相邻的导电衬垫朝该第一方向依序布局且在该第二方向彼此错置；其中各所述多个线路对应于其相邻的导电衬垫，并且具有朝该第一方向远离该导电衬垫的一偏移部分，该偏移部分包含一主体段及两连接段，该主体段实质上平行于该第二方向，而所述连接段分别连接于该主体段的两端部；且所述连接段与该主体段构成一实质上大于90度的夹角。
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